Provided are a packaging structure, electronic equipment, and a preparation method for the packaging structure. This packaging structure comprises: a substrate (100) a sensing assembly (200), the sensing assembly (200) being arranged on an upper surface of the substrate (100) and being electrically connected to the substrate (100) and a package colloid (300), the package colloid (300) being arranged on the upper surface of the substrate (100) and covering at least part of the sensing assembly (200), wherein the sensing assembly (200) comprises a capacitive sensor (210) and an optical sensor (220), and the package colloid (300) comprises at least part of a light-transmitting area (310) arranged corresponding to the optical sensor (220). In this way, a capacitive sensor and an optical sensor are packaged in a packaging structure, so that the integrated degree of the packaging structure can be improved, and packaging space is saved.Linvention concerne une structure dencapsulation, un équipement électronique et un procédé de préparation de la structure dencapsulation. Cette structure dencapsulation comprend : un substrat (100) un ensemble de détection (200), lensemble de détection (200) étant agencé sur une surface supérieure du substrat (100) et étant connecté électriquement au substrat (100) et un colloïde dencapsulation (300), le colloïde dencapsulation (300) étant agencé sur la surface supérieure du substrat (100) et recouvrant au moins une partie de lensemble de détection (200), lensemble de détection (200) comprenant un capteur capacitif (210) et un capteur optique (220), et le colloïde dencapsulation (300) comprenant au moins une partie dune zone de transmission lumineuse (310) agencée de sorte à correspondre au capteur optique (220). De cette manière, un capteur capacitif et un capteur optique sont encapsulés dans une structure dencapsulation, de sorte à pouvoir améliorer le degré intégré de la structure dencapsulation, et à économiser lespace dencapsulation.
