Methods and systems for cutting or perforating webs are disclosed. A method of cutting or perforating a web can include providing a web including a film. The film can include a polyolefin polymer and a plurality of particles. The film can include a width and length defining a surface. The method can further include stretching the film to provide a stretched film. Stretching the film can provide a plurality of voids in the stretched film. The method can additionally include providing a laser assembly. The method can include directing a beam of light from the laser assembly upon the surface of the web to cut or perforate the web in at least one location.La présente invention concerne des procédés et des systèmes permettant de découper ou de perforer des bandes. Un procédé de découpe ou de perforation d'une bande peut consister à fournir une bande comprenant un film. Le film peut comprendre un polymère de polyoléfine et une pluralité de particules. Le film peut présenter une largeur et une longueur définissant une surface. Le procédé peut en outre consister à étirer le film pour obtenir un film étiré. L'étirement du film peut fournir une pluralité de vides dans le film étiré. Le procédé peut en outre consister à fournir un ensemble laser. Le procédé peut consister à diriger un faisceau de lumière provenant de l'ensemble laser sur la surface de la bande pour découper ou perforer la bande dans au moins un emplacement.
