秧苗栽培片材及其制作方法和把秧苗栽培片材种植到田地中的种植装置
- 专利权人:
- 本田技研工业株式会社;日商·稻米研究所股份有限公司;东洋品质第一股份有限公司
- 发明人:
- 小野寺恒雄,渡边义明,市川胜久,福住泰美,矶山重孝
- 申请号：
- CN99806938.8
- 公开号：
- CN1158909C
- 申请日:
- 1999.06.01
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2004
- 代理人:
- 程坤
- 摘要：
- 一种做成一分层体(2)的秧苗栽培片材(1)，该分层体由一带状支撑件(3)和层压到所述支撑件(3)上的一多孔片体(4)构成。分层体(2)的片体(4)中有大量容纳稻种(15)的插孔(6)。这些插孔(6)沿支撑件(3)的纵向相间距地分布。分层体(2)中有由大量切割线段(9)构成的切割小孔(8)，沿切割小孔可从分层体(2)上切割下各种植片(10)，每一种植片上有至少一个插孔(6)。这些切割小孔(8)相间距地分布在分层体(2)的纵向上。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
