unit of the present invention is an ultrasonic probe , ultrasonic probe and the ultrasonic probe device in the related modules will . Unit ultrasonic probe according to the invention is the ultrasonic probe unit back block unit The flexible substrate portion is disposed on an upper surface of the rear block portion And is disposed on the upper surface portion is connected to the flexible substrate in the flexible substrate and the electric part , the back is formed of a size smaller than a block unit , and a piezoelectric wafer of generating ultrasonic waves , the ultrasonic probe according to the invention in the cross direction Since even when increasing the number of the piezoelectric wafer to increase the channel by stacking the unit ultrasonic probe including piezoelectric wafer, the structure of the flexible substrate can be prevented from being complicated, the price increases exponentially .본 발명은 단위 초음파 프로브, 초음파 프로브 모듈 및 초음파 프로브 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 단위 초음파 프로브는단위 초음파 프로브는 후면 블럭부 상기 후면 블럭부의 상면에 배치되는 연성기판부 및 상기 연성기판부의 상면에 배치되어 상기 연성기판부와 전기적으로 접속되고, 상기 후면 블럭부보다 작은 사이즈로 형성되며, 초음파를 발생시키는 압전 웨이퍼를 포함하며, 본 발명에 따른 초음파 프로브는 횡 방향으로 압전 웨이퍼의 개수를 증가시키더라도 압전웨이퍼를 포함하는 단위 초음파 프로브를 적층시켜 채널을 증가시키기 때문에, 연성기판의 구조가 복잡해져 가격이 기하급수적으로 증가하는 것을 방지할 수 있다.
