The present invention relates to a unit ultrasonic wave probe, an ultrasonic wave probe module, and an ultrasonic wave probe device. The unit ultrasonic probe according to the present invention includes: a rear block part a flexible substrate part arranged on the top of the rear block part and a piezoelectric wafer arranged on the top of and electrically connected with the flexible substrate part, the wafer being formed to have a smaller size than the rear block part, so that even if increasing the number of piezoelectric wafers transversely, the number of channels is increased by depositing the unit ultrasonic wave probe including the piezoelectric wafer, thus preventing the cost from geometrically increasing because of the structure of the flexible substrate becoming complex.La présente invention concerne une sonde à onde ultrasonore unitaire, un module de sonde à onde ultrasonore, et un dispositif de sonde à onde ultrasonore. La sonde ultrasonore unitaire selon la présente invention comprend : une partie de bloc arrière une partie de substrat souple disposée sur le haut de la partie de bloc arrière et une tranche piézoélectrique disposée sur le haut de et électriquement connectée à la partie de substrat souple, la tranche étant formée pour avoir une taille plus petite que la partie de bloc arrière, de sorte que même si lon augmente le nombre de tranches piézoélectriques transversalement, le nombre de canaux est augmenté en déposant la sonde à onde ultrasonore unitaire comprenant la tranche piézoélectrique, empêchant ainsi une augmentation géométrique du coût parce que la structure du substrat souple devient complexe.본 발명은 단위 초음파 프로브, 초음파 프로브 모듈 및 초음파 프로브 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 단위 초음파 프로브는단위 초음파 프로브는 후면 블럭부 상기 후면 블럭부의 상면에 배치되는 연성기판부 및 상기 연성기판부의 상면에 배치되어 상기 연성기판부와 전기적으로 접속되고, 상기 후면 블럭부보다 작은 사이즈로 형성되며, 초음파를 발생시키는 압전 웨이퍼를 포함하며, 본 발명에 따른 초음파 프로브는 횡 방향으로 압전 웨이퍼의 개수를 증가시키더라도 압전웨이퍼를 포함하는 단위 초음파 프로브를 적층시켜 채널을 증가시키기 때문에, 연성기판의 구조가 복잡해져 가격이 기하급수적으로 증가하는 것을 방지할 수 있다.
