ダイボンド接合用はんだ合金
- 专利权人:
- ニホンハンダ株式会社;富士電機株式会社
- 发明人:
- 浅黄 剛,三谷 進,渡邉 裕彦,下田 将義
- 申请号：
- JP20140558564
- 公开号：
- JPWO2014115699(A1)
- 申请日:
- 2014.01.21
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 耐熱温度が高く、濡れ特性が改善されたダイボンド接合用鉛フリーはんだを提供する。アンチモンを、０．０５質量％〜３．０質量％含有し、残部は、ビスマス及び不可避不純物からなるダイボンド接合用はんだ合金、並びに、ゲルマニウムを、０．０１質量％〜２．０質量％含有し、残部は、ビスマス及び不可避不純物からなるダイボンド接合用はんだ合金。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
