Methods of forming a feedthrough using a mold that defines a cavity when closed and includes one or more cores configured to move in and out of the mold cavity. The methods include injecting non-electrically conductive powder injection molding (PIM) feedstock into the mold cavity to form an insulative body around a portion of each of the cores disposed in the mold cavity, removing each of the cores from the insulative body to form one or more core cavities in the insulative body, injecting electrically conductive PIM feedstock into the core cavities to form one or more conductors in the core cavities, respectively, and sintering the insulative body and the conductors to form the feedthrough.Linvention porte sur des procédés de formation dun trou dinterconnexion à laide dun moule définissant une cavité lorsquil est fermé et comprenant une ou plusieurs âmes configurées pour se déplacer dans la cavité du moule et à lextérieur de celle-ci. Le procédé comprend linjection de matière première dalimentation de moulage par injection de poudre (PIM) non conductrice délectricité dans la cavité du moule afin de constituer un corps isolant autour dune partie de chacune des âmes disposées dans la cavité du moule, lextraction de chacune des âmes du corps isolant pour former une ou plusieurs cavités dâme dans le corps isolant, linjection de matière première dalimentation de moulage par injection de poudre (PIM) conductrice délectricité dans les cavités dâme pour former un ou plusieurs conducteurs dans les cavités dâme respectives, et fritter le corps isolant et les conducteurs de façon à former le trou dinterconnexion.
