The imaging device 1 includes an image sensor chip 12 including a light receiving unit that receives a subject image, a driving circuit chip 13 stacked on the image sensor chip 12, and a thin film capacitor chip 14 stacked on the driving circuit chip 13. And a camera assembly 10 in which an image sensor chip 12, a driving circuit chip 13 and a thin film capacitor chip 14 are laminated and joined.撮像装置１は、被写体像を受光する受光部を備えたイメージセンサチップ１２と、イメージセンサチップ１２に積層された駆動用回路チップ１３と、駆動用回路チップ１３に積層された薄膜コンデンサチップ１４と、を備え、イメージセンサチップ１２、駆動用回路チップ１３および薄膜コンデンサチップ１４を積層して接合したカメラアッセンブリ１０と、を具備する。
