PELISSIER, Laurent,CHAN, Kwun-Keat,ZHANG, Binda,RAHARDJA, Daniel
申请号：
CACA2017/051068
公开号：
WO2018/053623A1
申请日:
2017.09.11
申请国别(地区):
CA
年份:
2018
代理人:
摘要：
The present embodiments relate generally to ultrasound apparatus with improved heat dissipation and methods for providing same. The ultrasound apparatus may have a housing that encloses a transducer array and at least one integrated circuit (IC) for driving the transducer array during operation. The housing may have an interior surface and an exterior surface, and the housing can be made substantially of metal. A post is disposed between the at least one IC and the interior surface of the housing. The post can be coupled directly to the interior surface of the housing so that heat generated from the at least one IC is transferred via the post to the housing and dissipated via the exterior surface.Les modes de réalisation de la présente invention concernent de manière générale un appareil à ultrasons présentant une dissipation de chaleur améliorée et des procédés de fourniture de celui-ci. L'appareil à ultrasons peut avoir un boîtier qui renferme un réseau de transducteurs et au moins un circuit intégré (CI) pour entraîner le réseau de transducteurs pendant le fonctionnement. Le boîtier peut avoir une surface intérieure et une surface extérieure, et le boîtier peut être réalisé sensiblement en métal. Un montant est disposé entre l'au moins un CI et la surface intérieure du boîtier. Le montant peut être accouplé directement à la surface intérieure du boîtier de telle sorte que la chaleur générée à partir de l'au moins un CI est transférée par l'intermédiaire du montant au boîtier et dissipée par l'intermédiaire de la surface extérieure.
