A matrix array ultrasound probe passively dissipates heat developed by the matrix array transducer and beamformer ASIC away from the distal end of the probe. The heat developed in the transducer stack is coupled to a metallic frame inside the handle of probe. A metallic heatspreader is thermally coupled to the probe frame to convey heat away from the frame. The heatspreader surrounds the inside of the probe handle and has an outer surface which is thermally coupled to the inner surface of the probe housing. Heat is thereby coupled evenly from the heatspreader into the housing without the development of hotspots in the housing which could be uncomfortable to the hand of the sonographer.La présente invention concerne une sonde ultrasonore à réseau de matrices qui dissipe passivement la chaleur générée par le transducteur de réseau de matrice et le circuit intégré d'application spécifique (ASIC) à formeur de réseaux de l'extrémité distale de la sonde. La chaleur développée dans l'empilement de transducteurs est couplée à un cadre métallique à l'intérieur de la poignée de la sonde. Un dissipateur thermique métallique est thermiquement couplé au cadre de sonde pour dissiper la chaleur du cadre. Le dissipateur thermique entoure l'intérieur de la poignée de sonde et a une surface extérieure qui est thermiquement couplée à la surface intérieure du boîtier de sonde. La chaleur est ainsi couplée de manière homogène du dissipateur thermique dans le boîtier sans développement de points chauds dans le boîtier, qui pourraient n'être pas confortables pour la main de l'échographiste.
