一种无铅钎料焊点结晶裂纹的测试与评价方法和装置
- 专利权人:
- 北京工业大学
- 发明人:
- 史耀武,董文兴,雷永平,夏志东,郭福,李晓延,刘建萍
- 申请号：
- CN200810111685.1
- 公开号：
- CN101281144A
- 申请日:
- 2008.05.16
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2008
- 代理人:
- 刘萍
- 摘要：
- 一种无铅钎料焊点结晶裂纹的测试与评价方法和装置，属于微电子行业电子组装和无铅钎料制造技术领域。由于电子封装行业中，焊点的尺寸越来越小，其表面的结晶裂纹肉眼难以发现，很容易被忽视，而造成焊点接头的静强度及疲劳强度的下降。本发明借助体式显微镜观察裂纹并测量裂纹的条数和总长度，再利用本发明提出的结晶裂纹的评价等级，对无铅钎料产生结晶裂纹的倾向或结晶裂纹敏感性进行评价。本发明可以重现无铅钎料钎焊过程产生的结晶裂纹，实现对无铅钎料结晶裂纹的物理模拟，同时能够研究和评价钎焊温度循环以及钎焊接头几何拘束条件对结晶裂纹的影响。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
