The (40,70,100), to an integrated circuit integrated circuit coupled dies and the individual (42,72,102), the individual dies are coupled ultrasonic transducer array of flip-chip bumps (46, 76 , and a (44,74,104) acoustic array coupled through 106). The aligned integrated circuit die and the first (48,78,108), the integrated circuit die at least the first integrated circuit coupled the individual die integrated circuit die one further (50, 80, I well as a (110, 112)). In addition, the integrated circuit die first integrated circuit die further one, forming a transducer array with a large diameter and together with an acoustic array at least.超音波トランスデューサ(40、70、100)は、個々のダイが結合された集積回路(42、72、102)と、この個々のダイが結合された集積回路にフリップチップバンプのアレイ(46、76、106)を介して結合された音響素子アレイ(44、74、104)とを有する。個々のダイが結合された集積回路は、第1の集積回路ダイ(48、78、108)と、前記第1の集積回路ダイに整列された少なくとも1つの更なる集積回路ダイ(50、80、(110、112))とを含んでいる。また、第1の集積回路ダイと、少なくとも1つの更なる集積回路ダイと、音響素子アレイとは一緒になって大口径のトランスデューサアレイを形成している。
