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用于可植入医疗设备的具有屏蔽的RF导电路径和阻抗匹配的共烧的电馈通件
- 专利权人:
- 麦德托尼克公司
- 发明人:
- J·K·山本,G·J·浩布里奇
- 申请号：
- CN201080034706.X
- 公开号：
- CN102470248A
- 申请日:
- 2010.07.22
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 提供了可植入医疗设备(IMD)的共烧的电馈通件，该馈通件具有屏蔽的射频(RF)导电路径。该馈通件包括由一个或多个介电材料层得到的整体结构、以及延伸穿过该整体结构的，用于通信RF信号进入和出来IMD的导电路径。形成内屏蔽而延伸穿过介电材料层中的至少一个，从而围绕所述导电路径(如，以共轴关系)，且所述内屏蔽使RF导电路径屏蔽于不理想的信号。RF导电路径的这个屏蔽避免破坏性的EMI信号通过该RF导电路径进入IMD。在一些实施例中，含有内嵌的阻抗匹配元件的整体结构被电连接至所述馈通件中的至少一个导电路径，以执行该导电路径与其他电路的阻抗匹配和/或过滤。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
