A computed tomography (CT) detector module assembly (20) having a base module (62) is provided. The base module (62) includes a scintillator layer (50) configured to convert incident radiation into lower energy optical photons, and a photodetector layer (52) configured to detect the lower energy photons generated by the scintillator (50). The base module (62) also includes signal electronics (56) configured to receive signals generated by the photodetector layer (52). The base module (62) also includes a thermal interface material surface (86) that is removably coupled to an interchangeable thermal component (64). The interchangeable thermal component (64) regulates a temperature of the CT detector module assembly (20), and contacts a surface of the interchangeable thermal component (64). Thermal interface material (86) is configured to increase thermal contact between the base module (62) and the interchangeable thermal component (64).La présente invention concerne un ensemble module détecteur de tomodensitométrie (TDM) (20) présentant un module de base (62). Le module de base (62) comprend une couche de scintillateur (50) configurée pour convertir un rayonnement incident en photons optiques dénergie inférieure, et une couche de photodétecteur (52) configurée pour détecter les photons dénergie inférieure générés par le scintillateur (50). Le module de base (62) comprend également un système électronique de signaux (56) configuré pour recevoir des signaux générés par la couche de photodétecteur (52). Le module de base (62) comprend également une surface de matériau dinterface thermique (86) qui est accouplée de manière amovible à un composant thermique interchangeable (64). Le composant thermique interchangeable (64) régule la température de lensemble module détecteur de TDM (20) et entre en contact avec une surface du composant thermique interchangeable (64). Le matériau dinterface thermique (86) est configuré pour augmenter le contact thermique entre le module de
