Provided is a real-time monitoring smart fever-reduction sticker, comprising a fever reduction sticker body, a temperature sensing module, a temperature display module, and a control module； the fever reduction sticker body comprises a carrier and a semiconductor fever reduction layer located on the carrier； a protective layer is attached to the upper surface of the semiconductor fever reduction layer； the temperature display module is attached to the upper surface of the protective layer； a thermally conductive layer and a contact layer are attached, in sequence from top to bottom, to the lower surface of the semiconductor fever reduction layer； the temperature sensing module is located between the thermally conductive layer and the contact layer； the temperature sensing module can obtain the temperature of the forehead of a patient in real time.L'invention concerne un autocollant intelligent de réduction de fièvre à surveillance en temps réel, comprenant un corps d'autocollant de réduction de fièvre, un module de détection de température, un module d'affichage de température et un module de commande ； le corps d'autocollant de réduction de fièvre comprend un support et une couche de réduction de fièvre semi-conductrice située sur le support ； une couche de protection est attachée à la surface supérieure de la couche de réduction de fièvre semi-conductrice ； le module d'affichage de température est attaché à la surface supérieure de la couche de protection ； une couche thermiquement conductrice et une couche de contact sont attachées, en séquence de haut en bas, à la surface inférieure de la couche de réduction de fièvre semi-conductrice ； le module de détection de température est situé entre la couche thermiquement conductrice et la couche de contact ； le module de détection de température peut obtenir la température du front d'un patient en temps réel.一种实时监控智能退热贴，包括退热贴本体、温度感测模块、温度显示模块及控制模块，退热贴本体包括载体和位于载体上的半导体退热层，半导体退热层上表面贴附有保护层，温度显示模块贴附于保护层的上表面，半导体退热层的下表面从上至下依次贴附
