Provided is a real-time monitoring smart fever-reduction sticker, comprising a fever reduction sticker body, a temperature sensing module, a temperature display module, and a control module; the fever reduction sticker body comprises a carrier and a semiconductor fever reduction layer located on the carrier; a protective layer is attached to the upper surface of the semiconductor fever reduction layer; the temperature display module is attached to the upper surface of the protective layer; a thermally conductive layer and a contact layer are attached, in sequence from top to bottom, to the lower surface of the semiconductor fever reduction layer; the temperature sensing module is located between the thermally conductive layer and the contact layer; the temperature sensing module can obtain the temperature of the forehead of a patient in real time.L'invention concerne un autocollant intelligent de réduction de fièvre à surveillance en temps réel, comprenant un corps d'autocollant de réduction de fièvre, un module de détection de température, un module d'affichage de température et un module de commande ; le corps d'autocollant de réduction de fièvre comprend un support et une couche de réduction de fièvre semi-conductrice située sur le support ; une couche de protection est attachée à la surface supérieure de la couche de réduction de fièvre semi-conductrice ; le module d'affichage de température est attaché à la surface supérieure de la couche de protection ; une couche thermiquement conductrice et une couche de contact sont attachées, en séquence de haut en bas, à la surface inférieure de la couche de réduction de fièvre semi-conductrice ; le module de détection de température est situé entre la couche thermiquement conductrice et la couche de contact ; le module de détection de température peut obtenir la température du front d'un patient en temps réel.一种实时监控智能退热贴,包括退热贴本体、温度感测模块、温度显示模块及控制模块,退热贴本体包括载体和位于载体上的半导体退热层,半导体退热层上表面贴附有保护层,温度显示模块贴附于保护层的上表面,半导体退热层的下表面从上至下依次贴附