In the present invention, a) a single layer thick film or a thin film ceramic substrate is used to change the node pitch between both sides, and b) a photodiode circuit is directly bonded to a flexible cable connection portion to connect a photodetector. Presents the right way. [Selection] Figure 4本発明は、a)単層の厚膜や薄膜セラミック基板を使って両側面間のノードピッチを変更し、b)フォトダイオード回路を柔軟なケーブル接続部に直接接着してフォトディテクタ連結をする、多様な方法を提示する。【選択図】図4