PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a detector pack that enables a data collection device for collecting and processing signals output from an optical semiconductor element to be disposed near the optical semiconductor element.SOLUTION: The detector pack includes a first substrate, an X-ray detector, a second substrate, and a data collection device. The first substrate includes a first main plane and a second main plane. The X-ray detector is installed on the first main plane, is electrically connected to the first substrate, and converts the X-ray into electric signals and outputs the electric signals. The second substrate includes a third main plane and a fourth main plane. The third main plane is disposed to face the second main plane and is electrically connected to the first substrate. The data collection device is installed on at least one of the third main plane and the fourth main plane and is electrically connected to the second substrate. The data collection device collects the electric signals output from the X-ray detector and forms and outputs the signals used in the image processing on the basis of the electric signals.SELECTED DRAWING: Figure 1【課題】 光半導体素子が出力した信号を収集し且つ処理するデータ収集装置を光半導体素子の近くに設置することができる検出器パックを提供することである。【解決手段】 実施形態によれば、第１の基板と、Ｘ線検出部と、第２の基板と、データ収集装置と、を備える。前記第１の基板は、第１の主面と第２の主面とを備える。前記Ｘ線検出部は、前記第１の主面に設置されて前記第１の基板に電気的に接続され、Ｘ線を電気信号に変換して出力する。前記第２の基板は、第３の主面と第４の主面とを具備し、前記第２の主面に前記第３の主面が対向する姿勢で配置されて前記第１の基板に電気的に接続される。前記データ収集装置は、前記第３の主面と前記第４の主面との少なくとも一方に設置されて前記第２の基板に電気的に接続され、前記Ｘ線検出部が出力した電気信号を収集しかつこの電気信号に基づいて画像処理に用いられる信号を形成し出力する。【選択図】図１
