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一种新型水稻育秧营养盘压盘装置及其加工工艺
- 专利权人:
- 哈尔滨理工大学
- 发明人:
- 金鑫
- 申请号：
- CN201911012078.4
- 公开号：
- CN110741844A
- 申请日:
- 2019.23.10
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明属于农业用具技术领域,涉及一种新型水稻育秧营养盘压盘装置及其加工工艺,是针对目前没有一种将纸肥与育秧营养盘自动化组装的设备所提出,其装置包括:主传送带、传送盘、纸肥添纸机和打孔装订机,传送盘放置在主传送带上,随主传送带依次穿过纸肥添纸机和打孔装订机,传送盘上表面开设有用来放置育秧营养盘的放置槽,在放置槽内加工有定位槽孔和变形槽,变形槽设在放置槽四角,定位槽孔开设在四个变形槽围合的区域内,当载有育秧营养盘的传送盘进入到纸肥添纸机内时,纸肥添纸机可向育秧营养盘内送入纸肥,当载有纸肥的传送盘进入到打孔装订机内时,打孔装订机可将纸肥与育秧营养盘实现装订和打孔。本发明自动化程度高,易于被广泛使用。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
