An imaging device 1 comprises a wiring board 10 having a first main surface 10SA and a second main surface 10SB, a plurality of electronic components 35 including an imaging element 30 installed on the wiring board 10, and a plurality of conducting wires 40 connected to the wiring board 10. The wiring board 10 includes a first region 11 arranged on an XY plane, a second region 12 extending from a tip part of the first region 11 and arranged on an XZ plane, a third region 13 extending from a first side surface of the first region 11 and arranged on a YZ plane, and a fourth region 14 extending from a tip part of the third region 13 and arranged on the XZ plane. The first main surface 10SA of the second region 12 is a tip surface 10ST and the imaging element 30 is installed on the tip surface 10ST.La présente invention concerne un dispositif d'imagerie (1) qui comprend un tableau de connexions (10) présentant une première surface principale (10SA) et une seconde surface principale (10SB), une pluralité de composants électroniques (35) comprenant un élément d'imagerie (30) installé sur le tableau de connexions (10), et une pluralité de fils conducteurs (40) connectés au tableau de connexions (10). Le tableau de connexions (10) comprend une première région (11) agencée selon un plan XY, une deuxième région (12) s'étendant depuis une partie pointe de la première région (11) et agencée selon un plan XZ, une troisième région (13) s'étendant depuis une première surface latérale de la première région (11) et agencée selon un plan YZ, et une quatrième région (14) s'étendant depuis une partie pointe de la troisième région (13) et agencée selon le plan XZ. La première surface principale (10SA) de la deuxième région (12) est une surface (10ST) de pointe et l'élément d'imagerie (30) est installé sur la surface (10ST) de pointe.撮像装置１は、第１の主面１０ＳＡと第２の主面１０ＳＢとを有する配線板１０と、配線板１０に実装された撮像素子３０を含む複数の電子部品３５と、配線板１０に接合された複数の導線４０と、を有し、配線板１０が、ＸＹ平面に配置されている第１の領域１１と、第１の領域１１の先端部から延設され、ＸＺ平面に配置されている第２の領域
