您的位置: 首页 > 农业专利 > 详情页

MANUFACTURING METHOD OF MICRONEEDLE ARRAY AND MICRONEEDLE ARRAY
专利权人:
FUKUOKA PREFECTURE;福岡県
发明人:
ARIKAWA KOICHI,在川 功一,TANIGAWA YOSHIHIRO,谷川 義博
申请号:
JP2018152666
公开号:
JP2020025776A
申请日:
2018.08.14
申请国别(地区):
JP
年份:
2020
代理人:
摘要:
To provide a manufacturing method of a microneedle array for manufacturing a hollow microneedle array inexpensively with a high degree of precision, and the hollow microneedle array acquired by the manufacturing method.SOLUTION: There is provided a manufacturing method of a microneedle array which includes: a first process for forming a master mold; a second process for pressing at least part of a block made of second thermoplastic resin whose melting point is higher than first thermoplastic resin which is used for a base material of the microneedle array against the master mold while heating it to a temperature at which the second thermoplastic resin is softened without heat deformation of the master mold, transferring a reversed shape of an original mold onto the block, and forming a resin mold; a third process for filling the resin mold with the first thermoplastic resin heated to a temperature higher than a melting point of the first thermoplastic resin, at which the second thermoplastic resin does not make heat deformation; and a fourth process for pressing the resin mold filled with the first thermoplastic resin against the master mold, and forming a hollow part of a microneedle. There is also provided the microneedle array manufactured by the manufacturing method.SELECTED DRAWING: Figure 1【課題】中空状のマイクロニードルアレイを安価かつ高精度に製造できるマイクロニードルアレイの製造方法及びそれにより得られる中空状のマイクロニードルアレイを提供する。【解決手段】マスター型を形成する第1の工程と、マイクロニードルアレイの基材となる第1の熱可塑性樹脂よりも融点が高い第2の熱可塑性樹脂製のブロックの少なくとも一部を、マスター型は熱変形せず、第2の熱可塑性樹脂が軟化する温度に加熱しながらマスター型に押圧し、原型の反転形状をブロックに転写し、樹脂型を形成する第2の工程と、樹脂型に、第1の熱可塑性樹脂の融点よりも高く、且つ第2の熱可塑性樹脂が熱変形しない温度に加熱した第1の熱可塑性樹脂を充填する第3の工程と、第1の熱可塑性樹脂が充填された樹脂型をマスター型に押圧し、マイクロニードルの中空部を形成する第4の工程を有することを特徴とするマイクロニードルアレイの製造方法及びそれにより製造されるマイクロニードルアレイ。【選択図】図1
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

意 见 箱

匿名:登录

个人用户登录

找回密码

第三方账号登录

忘记密码

个人用户注册

必须为有效邮箱
6~16位数字与字母组合
6~16位数字与字母组合
请输入正确的手机号码

信息补充