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超音波探触子
专利权人:
HITACHI ALOKA MEDICAL; LTD.
发明人:
KOBAYASHI, Kazuhiro,小林 和裕,WATANABE, Toru,渡辺 徹
申请号:
JPJP2013/079348
公开号:
WO2014/069499A1
申请日:
2013.10.30
申请国别(地区):
WO
年份:
2014
代理人:
摘要:
A body-cavity-insertion-type probe wherein an electronic circuit board is provided via a relay board on a back surface side of an oscillator unit. A backing member is joined to a center region of a back surface of the electronic circuit board. A wiring sheet is joined to a peripheral region of the back surface. A rear wing and a front wing of the wiring sheet surround a backing case, and a right wing and a left wing of an exhaust heat sheet protrude outward via two slits formed in a heat dissipation shell and are fixed on an outer surface of the heat dissipation shell. Heat generated by the electronic circuit board is transmitted to the heat dissipation shell via the exhaust heat sheet or the backing case, and heat is dissipated by the heat dissipation shell as a whole.Linvention concerne une sonde de type à insertion dans une cavité corporelle qui est munie dune carte de circuit imprimé électronique par lintermédiaire dune carte relais sur le côté de surface arrière dune unité doscillation. Un élément protecteur est joint à une région centrale dune surface arrière de la carte de circuit imprimé électronique. Une feuille de câblage est jointe sur une région périphérique de la surface arrière. Un volet arrière et un volet avant de la feuille de câblage entourent un boîtier protecteur, et un volet droit et un volet gauche dune feuille de dégagement de chaleur dépassent vers lextérieur par deux fentes formées dans une enveloppe de dissipation de la chaleur et sont fixées sur une surface externe de lenveloppe de dissipation de la chaleur. La chaleur dégagée par la carte de circuit imprimé électronique est transmise à lenveloppe de dissipation de la chaleur par la feuille de dégagement de la chaleur ou le boîtier protecteur, et la chaleur est dissipée par lenveloppe de dissipation de la chaleur dans son intégralité.体腔内挿入型プローブにおいて、振動子ユニットの背面側には中継基板を介して電子回路基板が設けられている。電子回路基板の背面における中央領域にはバッキング部材が接合されている。背面における周辺領域には配線シートが接合されている。配線シートが有する後ウイング及び前ウイングはバッキングケースを取り囲んでおり、排熱シートが有
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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