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一种平板裂缝天线真空钎焊过程中降温曲线的优化方法
- 专利权人:
- 西安电子科技大学
- 发明人:
- 宋立伟,张超,韩创,李娜,李鹏,周金柱,王从思
- 申请号：
- CN201611269933.6
- 公开号：
- CN106650289A
- 申请日:
- 2016.12.30
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 仲伯煊
- 摘要：
- 本发明涉及一种平板裂缝天线真空钎焊过程中降温曲线的优化方法，其包括如下步骤：(1)根据降温总时间TIME，选用合适的Bezier曲线分段数m和次数n，确定所需控制点个数m·(n+1)；(2)根据降温曲线，计算出不同时刻的温度和降温速率，确定不同时刻下母材和钎料的热膨胀系数；(3)利用热弹塑性有限单元法，计算天线在该降温曲线下辐射面阵面均方根值RMS；(4)给出优化约束条件；(5)在保证Bezier曲线的位置和斜率连续的前提下，对上述步骤获得的约束条件进行化简；(6)选用多岛遗传算法计算优化模型，待满足优化停止条件之后，提取最优目标函数值及对应的最优设计变量；(7)根据最优设计变量，求得降温曲线形式。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
