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COMMUNICATION SANS FIL AMÉLIORÉE POUR DISPOSITIFS MÉDICAUX
专利权人:
Eko Devices Inc.
发明人:
申请号:
EP17884995.6
公开号:
EP3560219A1
申请日:
2017.12.19
申请国别(地区):
EP
年份:
2019
代理人:
摘要:
Methods and apparatuses for wireless communication between medical devices are provided. In some embodiments, commodity low power, low bandwidth communication protocols may be utilized to simultaneously convey multiple signals with high fidelity and reliability. For example, cardiac sound data and ECG data may be compressed using a common ADPCM component and inserted into a common BLE packet structure. Command-control data may also be inserted. Where required command-control data reporting frequency is less than the packet frequency, header bits may be utilized to convey multiple types of command-control data in a given packet byte position. Rolling packet sequence values may be inserted into the common packet structure, for use by receiving devices to identify link integrity failures.L'invention concerne des procédés et des appareils de communication sans fil entre des dispositifs médicaux (100, 120). Dans certains modes de réalisation, des protocoles de communication de faible puissance et faible largeur de bande pour marchandises peuvent être utilisés pour transporter simultanément de multiples signaux avec une fidélité et une fiabilité élevées. Des données de son cardiaque et des données d'ECG, par exemple, peuvent être compressées en utilisant un composant ADPCM commun (330) et insérées dans une structure en paquets BLE commune (200). Des données d'instruction de commande (220) peuvent également être insérées. Lorsque la fréquence de signalement des données d'instruction de commande exigée est inférieure à la fréquence des paquets, des bits d'en-tête peuvent être utilisés pour transporter de multiples types de données d'instruction de commande dans une position donnée d'octet de paquet. Des valeurs de séquence de paquets défilantes peuvent être insérées dans la structure en paquets commune, destinées à être utilisées par des dispositifs récepteurs pour identifier des défaillances d'intégrité de liaison.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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