Die vorliegende Anmeldung betrifft eine Leiterplatte. Die Leiterplatte (100), umfasst einen flexiblen Leiterplattenteil (110) und eine Kontakt-Anordnung (130), die auf dem flexiblen Leiterplattenteil (110) ausgebildet ist. Die Kontakt-Anordnung umfasst (130) mehrere Kontakte (132, 134), wobei vorzugsweise die mehreren Kontakte (132, 134) konfiguriert sind, um mit einer leitenden Struktur kontaktiert zu werden.The present application relates to a printed circuit board. The printed circuit board (100) comprises a flexible printed circuit board part (110) and a contact arrangement (130) which is formed on the flexible printed circuit board part (110). The contact arrangement (130) comprises a plurality of contacts (132, 134), wherein preferably the plurality of contacts (132, 134) are configured to be contacted with a conductive structure.La présente invention concerne une carte de circuit imprimé. La carte de circuit imprimé (100) comprend une partie carte de circuit imprimé flexible (110), et un dispositif de contact (130) formé sur la carte de circuit imprimé flexible (110). Le dispositif de contact (130) comprend plusieurs contacts (132, 134), lesquels sont de préférence configurés pour venir en contact électrique avec une structure conductrice.
