一种离子感应贴基体材料制备方法
- 专利权人:
- 广东泰宝医疗科技股份有限公司
- 发明人:
- 卢亢,韦加娜,唐汉颖,陈锦涛
- 申请号：
- CN201510055026.0
- 公开号：
- CN104645495B
- 申请日:
- 2015.02.03
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供一种离子感应贴基体材料制备方法，经过改性制备离子感应贴基体材料，该基体材料用于制备具有高比表面电压和持续微电流的离子感应贴。通过基体材料的改性，提高离子感应贴离子堆积层的比表面积，其储电性能和电荷保持能力得到了明显提高，离子堆积层的比表面积为122.8m2/g‑130.6m2/g，表面电位值可达1800SEV‑3000SEV，使用60h后表面电位值仍能保持在800SEV以上。基于该离子感应贴稳定的高比表面电压产生持续的微电流，对骨质增生、腰椎病和关节疼痛具有明显的治疗作用。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
