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熱伝導性易変形性凝集体、熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性部材、および熱伝導性接着シート
专利权人:
東洋インキSCホールディングス株式会社
发明人:
伊藤 崇倫,坂口 香織
申请号:
JP20130129782
公开号:
JP6127765(B2)
申请日:
2013.06.20
申请国别(地区):
日本
年份:
2017
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat conductivity imparting material which can impart a heat conductivity comparable with those attained by conventional materials in a smaller use amount or impart a higher heat conductivity in a use amount comparable with those for conventional materials.SOLUTION: A easily deformable aggregate (D) comprises 100 pts. wt. of spherical heat conductive particles (A) having an average primary particle size of 0.1-10 μm, a non-spherical carbon material (J) and 0.1-30 pts. wt. of an organic binder (B) and has an average particle size of 2-100 μm and an average compression force necessary for the 10% compression deformation rate of 5 mN or smaller.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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