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超音波プローブ
专利权人:
TOSHIBA CORP
发明人:
OAKS DAVID,デビッド・オークス
申请号:
JP2013060870
公开号:
JP2013192959A
申请日:
2013.03.22
申请国别(地区):
JP
年份:
2013
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrasonic probe improved in order to connect high-density acoustic array.SOLUTION: An ultrasonic probe includes: acoustic element arrays where multiple acoustic elements 202 with electrodes arranged on end surfaces are two-dimensionally arranged and formed and the multiple electrodes are arranged with a predetermined density on a first surface and a first interface device 220-2 where the acoustic element arrays are laminated and that has a first electric connection means for distributing electric wiring, while keeping one-to-one correspondence with a first density lower than a predetermined density from the multiple electrodes corresponding to at least a first area of the first surface.COPYRIGHT: (C)2013,JPO&INPIT【課題】高密度音響アレイを接続するための改善された超音波プローブを提供する。【解決手段】端面に電極が設けられた複数の音響素子202を二次元状に配列して形成され、前記複数の電極が第1の面において所定の密度で配列された音響素子アレイと、前記音響素子アレイが積層され、前記第1の面の少なくとも第1の領域に対応する前記複数の電極から、前記所定の密度より低い第1の密度を持って1対1の対応を維持しながら電気配線を配分する第1の電気的接続手段を有する第1のインターフェースデバイス220-2と、を具備する超音波プローブ。【選択図】図4B
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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