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一种相变均热板
- 专利权人:
- 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
- 发明人:
- 关洪宇,刘巨,于善猛,关奉伟
- 申请号：
- CN201710831025.X
- 公开号：
- CN107635380A
- 申请日:
- 2017.09.15
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 陶尊新
- 摘要：
- 一种相变均热板涉及热控制技术领域，解决了电子器件瞬时工作时温度过高导致性能下降的问题。包括：热导材料制成的壳体；在壳体内部且上下相邻设置有第一腔体和第二腔体，第一腔体内充入沸点低于60℃的液体，充入后密封，液体体积小于第一腔体体积，第一腔体内为真空状态；第二腔体内充入熔点为60～80℃的固体，充入后密封；在第一腔体和第二腔体内部上下均设置有多个凸起结构，两个凸起结构之间形成微槽道，凸起结构采用热导材料制成。本发明提高了相变均热板的热导率，实现对高热流密度电子器件瞬时工作温度的有效控制，稳定相变均热板整体温度，保证电子器件的工作性能及可靠性，应用于电子器件的散热，尤其是航天电子器件的散热。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
