相变材料封装盒
- 专利权人:
- 西北农林科技大学
- 发明人:
- 李凯,米欣,邹志荣
- 申请号：
- CN201620307113.0
- 公开号：
- CN205708125U
- 申请日:
- 2016.04.13
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 董芙蓉
- 摘要：
- 本实用新型涉及相变材料封装技术领域，尤其是涉及一种相变材料封装盒，包括容置盒、导热板和透明盖板；容置盒为一端开口的中空壳体；导热板设置在容置盒内，且与容置盒的开口方向垂直，导热板和容置盒围成用于盛装相变材料的容置空间；透明盖板可拆卸地设置在容置盒的开口端，且透明盖板与导热板具有间隔，透明盖板用于密封容置盒的开口。本实用新型提供的相变材料封装盒，不仅解决了相变材料在建筑应用时的渗漏问题，而且能根据环境对温度需要，灵活控制相变材料的放热速度和放热量。将其应用于建筑北墙(如日光温室后墙)，不影响建筑本身的构造，便于安装及移卸，且该装置具有稳定性强，使用时间较长，取材方便，价格较低，容易推广等优点。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
