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Optical module, imaging module, and endoscope
专利权人:
オリンパス株式会社
发明人:
宮原 秀治,堺 洋平
申请号:
JP2018550933
公开号:
JPWO2018092234A1
申请日:
2016.11.17
申请国别(地区):
JP
年份:
2019
代理人:
摘要:
The optical module 1 is disposed on the optical element 30, the first substrate 10 on which the optical element 30 is mounted on the first main surface 10SA, and the second main surface 10SB of the first substrate 10. The holding member 40, the optical fiber 50 inserted into the through hole H40 of the holding member 40, the main surface 20SA are arranged in parallel to the main surface 10SA of the first substrate 10, and the wall surface H20SS is The holding substrate 20 having the opening H20 in contact with the outer peripheral surface 40SS of the holding member 40, the relay substrate 15 connecting the first substrate 10 and the holding substrate 20, and the main surface 25SB have the optical axis O. Are arranged in parallel with each other, the end portion of which is connected to the holding substrate 20 and the electrode 21 is disposed on the main surface 25SB, the electrode 21 of the side substrate 25, and the tip portion are joined together. The signal cable 60 To Bei.光モジュール1は、光素子30と、第1の主面10SAに前記光素子30が実装されている第1の基板10と、前記第1の基板10の前記第2の主面10SBに配設されている保持部材40と、前記保持部材40の貫通孔H40に挿入されている光ファイバ50と、主面20SAが第1の基板10の主面10SAに平行に配置されており、壁面H20SSが保持部材40の外周面40SSと当接している開口H20のある保持基板20と、前記第1の基板10と前記保持基板20とを接続している中継基板15と、主面25SBが光軸Oに平行に配置され、端部が前記保持基板20と接続され、主面25SBに電極21が配設されている側面基板25と、前記側面基板25の前記電極21と、先端部が接合されている信号ケーブル60と、を具備する。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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