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超音波トランスデューサおよび超音波プローブ
专利权人:
株式会社東芝
发明人:
手塚 智,牧田 裕久,大貫 裕
申请号:
JP2010092542
公开号:
JP5611645B2
申请日:
2010.04.13
申请国别(地区):
JP
年份:
2014
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To easily lead a signal line (connection lead) out of a piezoelectric element without reference to the area of an ultrasonic radiation surface and an array shape of piezoelectric elements, and to connect the lead-out signal line to an electronic circuit with respect to ultrasonic transducers in a two-dimensional array and an ultrasonic probe having the ultrasonic transducers.SOLUTION: A wiring board provided with connection leads led out of back electrode of the piezoelectric elements comprises a plane having first connection portions conducted to the back electrodes, a plane crossing the plane and having connection leads, and a plane having second connection portions conducted to the electronic circuit, and the second connection portions connected to the electronic circuit are gathered on at least one of a side surface and a back surface through the connection leads led out of the first connection portions respectively.COPYRIGHT: (C)2012,JPO&INPIT【課題】2次元アレイの超音波トランスデューサおよび当該超音波トランスデューサを有する超音波プローブにおいて、超音波放射面の面積や、圧電素子の配列形状にかかわらず、容易に圧電素子から信号路(接続リード)を引き出し、当該引き出された信号路と電子回路とを接続することを目的とする。【解決手段】圧電素子の背面電極から引き出される接続リードを設けた配線基板が、背面電極と導通される第1接続部を有する面と、当該面に交わるとともに接続リードを有する面と、電子回路と導通される第2接続部を有する面とを備え、また第1接続部それぞれから引き出された接続リードを介し、電子回路と接続される第2接続部を側面および背面の少なくともいずれか一方の面にまとめる。【選択図】図2
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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