The transducer assembly is provided. The transducer assembly includes a flex circuit. The transducer assembly also includes a first substrate including a piezoelectric micromachined ultrasound transducers (PMUT). The transducer assembly further comprises a second substrate including an integrated circuit (IC) device. At least one of the first substrate and the second substrate is coupled to the flex circuit via wire bonding or flip chip.トランスデューサアセンブリが提供される。トランスデューサアセンブリはフレックス回路を含む。トランスデューサアセンブリは、圧電型マイクロマシン超音波トランスデューサ(PMUT)を含む第1基板をも含む。トランスデューサアセンブリは、集積回路(IC)装置を含む第2基板を更に含む。第1基板及び第2基板の少なくとも一方がワイヤボンディング又はフリップチップを介してフレックス回路に結合される。
