This method for manufacturing an endoscope optical unit includes: a step of stacking a plurality of optical element wafers 10W to 50W that respectively include optical elements 10 to 50 and making a bonded wafer 60W a groove forming step of forming a groove T90 in the bonded wafer 60W along a cutting line CL for singulation and a cutting step of cutting the bonded wafer 60W along the cutting line CL at a kerf narrower than the width of the groove T90 to singulate the bonded wafer 60W. The method for manufacturing an endoscope optical unit further includes a step of disposing a reinforcing member 70 in the groove T90.La présente invention concerne un procédé de fabrication dune unité optique dendoscope qui comprend : une étape dempilement dune pluralité de tranches délément optique 10W à 50W qui comprennent respectivement des éléments optiques 10 à 50 et fabrication dune tranche liée 60W une étape de formation de rainure consistant à former une rainure T90 dans la tranche liée 60W le long dune ligne de coupe CL pour séparation et une étape de coupe consistant à découper la tranche liée 60W le long de la ligne de coupe CL au niveau dune entaille plus étroite que la largeur de la rainure T90 pour séparer la tranche liée 60W. Le procédé de fabrication dune unité optique dendoscope comprend en outre une étape de disposition dun élément de renforcement 70 dans la rainure T90.内視鏡用光学ユニットの製造方法は、複数の光学素子10~50をそれぞれが含む複数の光学素子ウエハ10W~50Wを積層し接合ウエハ60Wを作製する工程と、接合ウエハ60Wに、個片化のための切断線CLに沿って溝T90を形成する溝形成工程と、接合ウエハ60Wを切断線CLに沿って溝T90の幅よりも狭い切りしろで、切断し個片化する切断工程と、を具備し、さらに、溝T90に補強部材70を配設する工程を具備する。
