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热熔压敏胶型经皮给药贴及其制备方法
专利权人:
山东理工大学
发明人:
王晶,薛静,王鸣,刘然升,黄昊飞,张亚莉
申请号:
CN201910610007.8
公开号:
CN110169960A
申请日:
2019.04.07
申请国别(地区):
CN
年份:
2019
代理人:
摘要:
本发明涉及一种给药贴,具体涉及一种热熔压敏胶型经皮给药贴及其制备方法。包括以下组分:SIS热塑性弹性体、增粘树脂、软化剂、1,8‑二羟基‑3‑羧基蒽醌、十二烷基二甲基苄基氯化铵。十二烷基二甲基苄基氯化铵和1,8‑二羟基‑3‑羧基蒽醌质量比为1:1。十二烷基二甲基苄基氯化铵,既作为抗菌剂,同时作为氢键受体,与氢键供体1,8‑二羟基‑3‑羧基蒽醌形成氢键,制成的膏药内聚力提高,粘着力上升,贴于皮肤不易脱落,减缓药物释放速度,增长药物保质期和耐用性;本发明还提供其制备方法。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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