Provided are an imaging unit and endoscope whereby a high-quality image can be obtained while reduced diameter of the imaging unit and endoscope is obtained. This imaging unit 10 is provided with: a semiconductor package 20 having an imaging element 21, a sensor electrode 23 being formed on a back surface of the semiconductor package 20 a circuit substrate 30 having a first connection electrode 31 and a second connection electrode 32, electronic components 35, 36 being built into the circuit substrate 30, and the first connection electrode 31 being connected to the sensor electrode 23 a heteromorphic circuit substrate 40 in which a third connection electrode 41 is formed on the surface thereof and cable connection electrodes 42a, 42b are formed on two opposing lateral surfaces thereof, the third connection electrode 41 being connected to the second connection electrode 32 and a cable 60 electrically and mechanically connected to the cable connection electrodes 42a, 42b the imaging unit 10 characterized in that the heteromorphic circuit substrate 40 and the cable 60 are within a projected plane in the optical axis direction of the semiconductor package 20.Linvention concerne une unité dimagerie et un endoscope permettant dobtenir une image de haute qualité tout en réduisant le diamètre de lunité dimagerie et de lendoscope. Cette unité dimagerie 10 comprend : un boîtier de semi-conducteur 20 ayant un élément dimagerie 21, une électrode de capteur 23 étant formée sur une surface arrière du boîtier de semi-conducteur 20 un substrat de circuit 30 comportant une première électrode de connexion 31 et une deuxième électrode de connexion 32, des composants électroniques 35, 36 étant incorporés dans le substrat de circuit 30, et la première électrode de connexion 31 étant connectée à lélectrode de capteur 23 un substrat de circuit hétéromorphe 40 dans lequel une troisième électrode de connexion 41 est formée sur la surface de celui-ci et des électrodes de connexion de câble
