PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrasonic device unit which can sufficiently attenuate an ultrasonic wave on a back side of a vibration membrane even if the thickness of a substrate is reduced.SOLUTION: An ultrasonic device unit DV comprises: a first substrate 44 which has an element array including a plurality of thin film type ultrasonic transducer elements arranged in the array shape on a first surface and an opening 46 opening on a second surface opposite to the first surface for each of the thin film type ultrasonic transducer elements and a second substrate 53 which is connected to the second surface of the first substrate 44. The second substrate 53 comprises a through hole having the stretch receiving at least the contour of the element array in a planar view from the thickness direction of the first substrate 44 and continuing from the opening 46.COPYRIGHT: (C)2015,JPO&INPIT【課題】基板が薄型化されても振動膜の裏側で十分に超音波を減衰させることができる超音波デバイスユニットを提供する。【解決手段】超音波デバイスユニットDVは、アレイ状に配置された複数の薄膜型超音波トランスデューサー素子を含む素子アレイを第1面に有し、個々の薄膜型超音波トランスデューサー素子ごとに第1面の裏側の第2面に開口する開口部46を有する第1基板44を備える。第1基板44の第2面に第2基板53が結合される。第2基板53は、第1基板44の厚み方向からの平面視で少なくとも素子アレイの輪郭を収容する広がりを有して開口部46から連続する貫通口を有する。【選択図】図3
