PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE STRUCTURE DE MONTAGE, GABARIT DE MONTAGE, DISPOSITIF DE PRODUCTION DE STRUCTURE DE MONTAGE, DISPOSITIF D'IMAGERIE, ET DISPOSITIF ENDOSCOPIQUE
Provided are: a method that is for producing a mounting structure and that can easily produce a mounting structure in which pins and other electronic components are mounted to the same surface； a mounting jig； a device for producing a mounting structure； an imaging device； and an endoscope device. This method for producing a mounting structure in which a plurality of pins and a plurality of electronic components are connected to the same surface of a substrate is characterized by containing: a setting step (step S1) for arranging and setting the plurality of pins and plurality of electronic components； and a connecting step (step S4) for disposing the arranged plurality of pins and plurality of electronic components on the stage of the mounting device, lowering the head section of the mounting device that is suctioning the substrate, and in the state of contact between the connection sections of the pins and solder applied ahead of time to the land of the substrate, heating and pressing to connect the pins and electronic components to the surface of the substrate at once.La présente invention concerne : un procédé de production d'une structure de montage permettant de produire facilement une structure de montage dans laquelle des broches et d'autres composants électroniques sont montés sur la même surface ； un gabarit de montage ； un dispositif de production d'une structure de montage ； un dispositif d'imagerie ； et un dispositif endoscopique. Ledit procédé de production d'une structure de montage, dans laquelle une pluralité de broches et une pluralité de composants électroniques sont connectés sur la même surface d'un substrat, est caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : une étape d'installation (étape S1) destinée à agencer et à installer la pluralité de broches et la pluralité de composants électroniques ； et une étape de connexion (étape S4) destinée à disposer les pluralités agencées de broches et de composants électroniques sur l'étage du disp
