In a method of manufacturing a biomimetic high elasticity conductive dry adhesion patch, a semiconductor substrate including an insulating layer is etched using a footing effect to provide a mold including a plurality of holes. A mixed conductive filler in which a one-dimensional conductive filler and a two-dimensional conductive filler are mixed is dispersed in a liquid elastomer to prepare a conductive polymer composite. The conductive polymer composite is applied on the mold so as to be injected into the plurality of holes. The conductive polymer complex applied on the mold is post-treated and the mold is removed to obtain a conductive dry adhesion structure including a plurality of micropillars corresponding to the plurality of holes. Each fine columnar structure includes a body portion and a tip portion in the form of a spatula formed on the body portion to have a larger area than the body portion in a plane.생체 모방형 고신축성 전도성 건식 접착 패치의 제조 방법에서, 풋팅 효과(footing effect)를 이용하여 절연층을 포함하는 반도체 기판을 식각하여, 복수의 홀들을 포함하는 몰드(mold)를 마련한다. 1차원 전도성 필러(filler) 및 2차원 전도성 필러가 혼합된 혼합 전도성 필러를 액상 탄성체에 분산시켜, 전도성 고분자 복합체를 마련한다. 복수의 홀들에 주입되도록, 전도성 고분자 복합체를 몰드 상에 도포한다. 몰드 상에 도포된 전도성 고분자 복합체를 후처리하고 몰드를 제거하여, 복수의 홀들에 대응하는 복수의 미세 기둥 구조들(micropillars)을 포함하는 전도성 건식 접착 구조체를 획득한다. 각 미세 기둥 구조는 몸통부 및 평면 상에서 몸통부보다 넓은 면적을 갖도록 몸통부 상에 형성되는 스파튤라(spatula) 형태의 팁(tip)부를 포함한다.
