WU, Kenneth;HU, Dean;NAG, Sumona;SPIRACUR; INC.;SPIRACUR, INC.
发明人:
WU, Kenneth,HU, Dean,NAG, Sumona
申请号：
USUS2011/047140
公开号：
WO2012/021553A1
申请日:
2011.08.09
申请国别(地区):
US
年份:
2012
代理人:
摘要：
Disclosed are devices, systems and methods for treating an incision. The device includes a generally planar tension relief module, comprising a central structure in fluid communication with the incision, wherein at least a portion of the central structure is adapted to be aligned with a longitudinal axis of the incision； and opposing adhesive structures coupled to the central structure and a flexible sealant structure comprising a lower adhesive surface and sized to seal over the tension relief module forming a sealed flow pathway. The opposing adhesive structures are adapted to be stretched from a relaxed configuration to a first tensile configuration and to return towards the relaxed configuration from the first tensile configuration into a second tensile configuration and impart a contracting force in a direction that is towards the opposing adhesive structure.Cette invention concerne des dispositifs, des systèmes et des procédés pour traiter une incision. Le dispositif comprend un module de détente généralement plan, comprenant une structure centrale en communication fluidique avec l'incision, conçue pour être alignée sur l'axe longitudinal de l'incision ； et des structures adhésives opposées, accouplées à la structure centrale et à une structure de joint d'étanchéité souple comprenant une surface adhésive inférieure et dimensionnée pour recouvrir le module détente de manière étanche, formant ainsi une voie d'écoulement étanche. Les structures adhésives opposées sont conçues pour être étirées et passer d'une configuration détendue à une première configuration en tension, puis pour revenir à la configuration détendue à partir de la première configuration en tension pour passer à une seconde configuration en tension et conférer ainsi une force de contraction dans une direction allant vers la structure adhésive opposée.
