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食品包装体の加熱方法
专利权人:
東洋製罐株式会社
发明人:
山田 真司,辰見 栄隆
申请号:
JP2009170159
公开号:
JP5218776B2
申请日:
2009.07.21
申请国别(地区):
JP
年份:
2013
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for heating a food package by which a food package such as contents in a container or packaged contents can be uniformly heated (sterilized) in a pressurizing atmosphere while making heating electrodes follow the shape of the food package.SOLUTION: The method for heating a food package comprises: placing a package 1 charged with food P in a pressurization chamber 21 while gripped by two split-type pin-supporting electrodes 38, 38 molded into the outer shape of the body of the package 1 via an insulation member 46 and subjecting the food P to dielectric heating while pressurizing the inside of the pressurization chamber 21 with saturated or superheated steam and applying a high-frequency electric field to the split-type pin-supporting electrodes 38, 38 by a high-frequency power supply 47.COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT【課題】加熱電極を食品包装体の形状に追従させながら加圧雰囲気下において容器詰め内容物または包装内容物等の食品包装体を均一に加熱(殺菌)することが可能な食品包装体の加熱方法を提供する。【解決手段】食品Pが充填された容器1の胴部外形を型取った2つの割型ピン支持電極38,38によって、その容器1を絶縁部材46を介して狭持した状態で加圧チャンバー21に載置する。次に、飽和蒸気又は過熱蒸気によって加圧チャンバー21の内部を加圧しながら、高周波電源47によって高周波電界を割型ピン支持電極38,38に印加しながら食品Pを誘電加熱する。【選択図】図11
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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