A method is disclosed that includes removing an adhesive layer from a lower housing of a monitoring device； aligning the monitoring device with an opening of an adhesive applicator； coupling an uppermost adhesive layer that is positioned within the adhesive applicator with the lower housing； and removing the monitoring device from the opening of the adhesive applicator. A shape of the lower housing of the monitor corresponds to the shape of the opening of the adhesive applicator； and aligning the monitoring device with the opening of the adhesive applicator comprises matching the orientation of the lower housing to the orientation of the opening in the adhesive applicator. The method also includes the monitoring device selectively entering a battery preservation mode.L'invention concerne un procédé qui consiste à retirer une couche adhésive d'un boîtier inférieur d'un dispositif de surveillance ； à aligner le dispositif de surveillance avec une ouverture d'un applicateur d'adhésif ； à coupler une couche adhésive supérieure qui est positionnée à l'intérieur de l'applicateur d'adhésif avec le boîtier inférieur ； et à retirer le dispositif de surveillance de l'ouverture de l'applicateur d'adhésif. Une forme du boîtier inférieur du moniteur correspond à la forme de l'ouverture de l'applicateur d'adhésif ； et l'alignement du dispositif de surveillance avec l'ouverture de l'applicateur d'adhésif comprend la mise en correspondance de l'orientation du boîtier inférieur avec l'orientation de l'ouverture dans l'applicateur d'adhésif. Le procédé comprend également le dispositif de surveillance entrant sélectivement dans un mode économie d'énergie.
