用于水下生态修复的水草培养模块
- 专利权人:
- 上海太和水环境科技发展有限公司
- 发明人:
- 何文辉
- 申请号：
- CN201120214418.4
- 公开号：
- CN202107575U
- 申请日:
- 2011.06.22
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 王函
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种用于水下生态修复的水草培养模块，该水草培养模块由底垫、中间水草种植营养层、顶垫及铺设在顶垫上的水草组成；所述底垫与所述顶垫相比要更厚更密；所述底垫、中间水草种植营养层和顶垫采用缝合方式连接。本实用新型大大简化了水草运输和种植，大大缩短了水草种植时间，提高了整体生产效率、降低了生产成本。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
