一种装载药物粒子的可降解导管

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专利权人:

成都迪康中科生物医学材料有限公司

发明人:

王进,王一夫,谢强,周鹏,王仪振

申请号：

CN201710823668.X

公开号：

CN107456665B

申请日:

2017.09.13

申请国别(地区):

CN

年份:

2018

代理人:

摘要：

本发明属于医疗器械领域,具体涉及一种装载药物粒子的可降解导管,包括连接部、设于所述连接部两端用于容纳药物粒子的第一管腔和第二管腔,该导管通过药物粒子实现多个导管间的连接,且可以保证药物粒子在导管中的间隔一致,同时无需另外在导管内增加间隔块,安装和操作简便,生产和操作成本低,适于大范围推广应用。另外,本发明导管中的连接部、第一管腔和第二管腔均由β‑壳聚糖/聚乳酸复合材料制成,该材料为可降解材料,降解时间短,亲水性良好。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/