A fluid treatment module comprises: a pipe for providing a flow path through which a fluid moves, and having one or more inlets and one or more outlets； a light source module including a substrate and at least one light-emitting element provided on the front surface of the substrate to emit, into the pipe, light for treating the fluid； a reflector provided in the pipe, having a higher reflectivity with respect to the light than the pipe, and reflecting the light ejected from the light source module； and a heat radiation plate in contact with the rear surface of the substrate to discharge heat of the light source module. The pipe includes either multiple inlets, multiple outlets, or both, to control the moving speed and the moving direction of the fluid moving into the pipe. The heat radiation plate has a thermal conductivity larger than the thermal conductivity of the substrate.L'invention concerne un module de traitement de fluide comprenant : un tuyau pour créer un chemin d'écoulement dans lequel un fluide se déplace doté d'une ou plusieurs entrées et d'une ou plusieurs sorties ； un module de source de lumière comprenant un substrat et au moins un élément électroluminescent disposé sur la surface avant du substrat pour émettre, dans le tuyau, une lumière afin de traiter le fluide ； un réflecteur disposé dans le tuyau, ayant une plus grande réflectivité par rapport à la lumière que le tuyau, et réfléchissant la lumière éjectée par le module de source de lumière ； et une plaque de rayonnement thermique en contact avec la surface arrière du substrat pour évacuer la chaleur du module de source de lumière. Le tuyau comprend soit de multiples entrées, de multiples sorties, soit les deux, pour commander la vitesse et la direction de déplacement du fluide traversant le tuyau. La plaque de rayonnement thermique présente une conductivité thermique supérieure à la conductivité thermique du substrat.유체 처리 모듈은 유체가 이동하는 유로를 제공하며, 유입구와 배출구를 가지는 배관, 기판과, 상기 기판의 전면 상에 제공되어 상기 유체를
