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FLUID TREATMENT DEVICE
专利权人:
서울바이오시스 주식회사;SEOUL VIOSYS CO., LTD.
发明人:
이재호,최재영,정웅기,한규원,LEE JAE HO,CHOI JAE YOUNG,JEONG WOONG KI,HAN KYU WON
申请号:
KR1020190005797
公开号:
KR1020200049434A
申请日:
2019.01.16
申请国别(地区):
KR
年份:
2020
代理人:
摘要:
The fluid processing module provides a flow path through which the fluid moves, and includes a pipe having an inlet and an outlet, a substrate, and at least one light emitting element provided on the front surface of the substrate to irradiate light processing the fluid into the pipe. Light source module, which is provided in the piping. The reflector has a higher reflectivity than the pipe for the light, and a reflector for reflecting the light emitted from the light source module, and a heat sink in contact with the rear surface of the substrate to emit heat from the light source module. At least one of the inlet and the outlet is provided in plural so that the moving speed and the moving direction of the fluid moving into the piping are controlled, and the heat sink has a thermal conductivity greater than that of the substrate.유체 처리 모듈은 유체가 이동하는 유로를 제공하며, 유입구와 배출구를 가지는 배관, 기판과, 상기 기판의 전면 상에 제공되어 상기 유체를 처리하는 광을 상기 배관 내로 조사하는 적어도 하나의 발광 소자를 포함하는 광원 모듈, 상기 배관 내에 제공되고. 상기 광에 대해 상기 배관보다 높은 반사율을 가지며, 상기 광원 모듈로부터 출사된 상기 광을 반사시키는 리플렉터, 및 상기 광원 모듈의 열을 방출하도록 상기 기판의 배면에 접촉하는 방열판을 포함한다. 상기 유입구와 상기 배출구 중 적어도 하나는 상기 배관 내로 이동하는 상기 유체의 이동 속도 및 이동 방향이 제어되도록 복수 개로 마련되며, 상기 방열판은 상기 기판의 열전도도보다 큰 열전도도를 갖는다.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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