一种阵列式压电双晶片刺激系统
- 专利权人:
- 北京理工大学
- 发明人:
- 吴景龙,王晨宇,闫天翼,仰若水,杨彬彬,石忠焱
- 申请号：
- CN202010154130.6
- 公开号：
- CN111281383A
- 申请日:
- 2020.07.03
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开一种阵列式压电双晶片刺激系统,包括上位机控制平台、下位机处理控制平台,所述上位机控制平台与所述下位机处理控制平台电性连接,所述下位机处理控制平台通过转接板控制触觉点阵驱动电路,所述触点点阵驱动电路的输出端连接到驱动电路,所述驱动电路通过接线端子连接到触点点阵装置。本发明合理的运用串行数据处理原则节约了电路硬件资源,减少了软件开发成本,工作性能稳定,硬件通讯和软件控制性能良好,并且满足便捷模块拆装,可用于触觉刺激实验。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
