Provided are an image capture unit and an endoscope with which a narrower diameter can be achieved. An image capture unit 100 according to the present invention comprises: an objective optical system 10 comprising a plurality of objective lenses； a prism 20 which reflects light collected by means of the objective optical system 10； a semiconductor package 20 which includes an image capture element 31 which receives light entering from the prism 20 and performs photoelectric conversion to generate an electric signal, the semiconductor package 20 having a connecting electrode formed on a back surface thereof； and a stacked substrate 40 provided with a connecting terminal connected to the connecting electrode on an upper surface side via an electrically conductive member. The image capture unit 100 is characterized in that the stacked substrate 40 is formed with a cut-out 42 from a distal end side on a back surface f6 side to a proximal end side thereof, so that the width of a side on an upper surface f5 side orthogonal to an optical axis L of the objective optical system 10 is greater than the width of an opposing side on the back surface f6 side.L'invention concerne une unité de capture d'image et un endoscope avec lesquels un diamètre plus étroit peut être obtenu. Une unité de capture d'image (100) selon la présente invention comprend : un système optique d'objectif (10) comprenant une pluralité de lentilles d'objectif ； un prisme (20) qui réfléchit la lumière collectée au moyen du système optique d'objectif (10) ； un boîtier de semi-conducteur qui comprend un élément de capture d'image (31) qui reçoit la lumière entrant à partir du prisme (20) et qui effectue une conversion photoélectrique pour générer un signal électrique, le boîtier de semi-conducteur (20) ayant une électrode de connexion formée sur sa surface arrière ； et un substrat empilé (40) pourvu d'une borne de connexion connectée à l'électrode de connexion sur un côté de surface supérieure par l'intermédi
