KOREA RESEARCH INSTITUTE OF BIOSCIENCE AND BIOTECHNOLOGY
发明人:
CHUNG, Bong Hyun,정봉현,LEE, Bong Kuk,이봉국
申请号：
KRKR2011/008278
公开号：
WO2012/060620A2
申请日:
2011.11.02
申请国别(地区):
WO
年份:
2012
代理人:
摘要：
The present invention relates to an anti-biofouling SSQ/PEG network and a preparation method thereof. More particularly, the present invention relates to an SSQ/PEG network, and a preparation method thereof, wherein the network is prepared by curing a mixture of polyethylene glycol (PEG) and photocurable silsesquioxane (SSQ) with UV rays, has high resistance to non-specific adsorption that is used for coating a solid substrate, and can be directly nano-patterned. The anti-biofouling SSQ/PEG network according to the present invention not only has an anti-biofouling property but also has low viscosity, high optical transparency, high hydrophilicity, an anti-swelling property in organic/aqueous solution, high stabilities against biological, chemical and thermal stresses, and high mechanical strength, and can also be finely patterned into sub-25 nm-scale directly to be easily used for high-tech performance in a wide range of biomedical applications.La présente invention porte sur un réseau SSQ/PEG anti-encrassement biologique et sur son procédé de préparation. En particulier, la présente invention porte sur un réseau SSQ/PEG, et son procédé de préparation, le réseau étant préparé par durcissement dun mélange de polyéthylène glycol (PEG) et de silsesquioxane (SSQ) photodurcissable à laide de rayons UV, ayant une haute résistance à une adsorption non spécifique qui est utilisée pour revêtir un substrat solide, et pouvant être directement soumis à une formation de motifs nanométriques. Le réseau SSQ/PEG anti-encrassement biologique selon la présente invention possède non seulement une propriété anti-encrassement biologique mais encore une faible viscosité, une haute transparence optique, une haute hydrophilicité, une propriété anti-gonflement en solution organique/aqueuse, de hautes stabilités contre des contraintes biologiques, chimiques et thermiques, et une haute résistance mécanique, et peut également subir une formation de motifs fins à une échelle inférieure à 25 nm
