中药成份制成的贴膏软基质及其制备方法
- 专利权人:
- 桂林安和药业有限公司
- 发明人:
- 韦英才,杨明德,黄锦威,莫祖财
- 申请号：
- CN201310376499.1
- 公开号：
- CN103417599B
- 申请日:
- 2013.08.27
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明的中药成份制成的贴膏软基质，由麻骨风、透骨草、乳香和没药中的成份制成。上述原料重量配比为：麻骨风∶透骨草∶乳香∶没药=3～5∶3～5∶2～3∶2～3。本发明还涉及纯中药成份制成的贴膏软基质的制备方法。本发明制成的全中药贴膏软基质具有通经、止痛也具有胶性粘贴易粘易揭除，不产生过敏的粘膏基质解决现行市场上所有贴膏剂用氧化锌和橡胶等过敏性辅料的弊病；且利用药材本身的性质和特点，直接制成粘合的软材，使药效更明显。该中药成份制成的贴膏软基质，可以与各种药物有机复合，制成各种外用药物贴膏，用于治疗伤、湿、痛等及祛风通络、散寒除湿、温筋散结、消肿、消炎等的膏药。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
