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中药成份制成的软基质的筋痛药贴膏及其制备方法
专利权人:
桂林安和药业有限公司
发明人:
韦英才,杨明德,黄锦威,莫祖财
申请号:
CN201310376446.X
公开号:
CN103446226A
申请日:
2013.08.27
申请国别(地区):
CN
年份:
2013
代理人:
摘要:
本发明的中药成份制成的软基质的筋痛药贴膏,其软基质由麻骨风、透骨草,乳香和没药中的成份制成,软基质与筋痛药粘合成贴膏。软基质原料重量配比为:麻骨风:透骨草:乳香:没药=3~5:3~5:2~3:2~3。本发明还涉及中药成份制成的软基质的筋痛药贴膏的制备方法。本发明制成的全中药具有通经、止痛也具有胶性粘贴易粘易揭除,不产生过敏的粘膏基质解决现行市场上所有贴膏剂用氧化锌和橡胶等过敏性辅料的弊病,且利用药材本身的性质和特点,直接制成粘合的软材,使药效更明显,为民间秘方传统的生敲、锤碎敷药包扎法,制备量不大、不宜携带提供了一种新方法和解决了因条件所限制备量不大、难普及的缺陷,突破传统壮医药可通过现代生物技术实现工厂产业化的难题。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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